Moduł bazowy standard, szerokość 25mm (zestaw pięciu sztuk)

kod producenta:

Łącznik magistrali DeviceNet Slave łączy magistralę DeviceNet z modułami peryferyjnymi. Jako serwer grupy 2, łącznik obsługuje „Predefiniowany zestaw połączeń Master / Slave” zgodnie z rozdziałami 3-6 „CIP Networks Library Vol. 3. ” Ponadto oprogramowanie slave, z pomocą „Unconnected Message Manager” (UCMM), umożliwia dynamiczną konfigurację wielu kanałów komunikacyjnych.
Możesz także wybierać spośród różnych możliwości kombinacji danych I / O i trzech rodzajów połączeń DeviceNet: „Polled-I / O”, „Bit-Strobed-I / O” i „COS / Cyclic-I / O”. Jest również wyposażony w 2 kBajtową tablicę obrazu danych I / O.
Rozpoznaje wszystkie podłączone moduły peryferyjne i przypisuje każdemu modułowi wejścia / wyjścia z tabeli obrazu procesu.   Dzięki TB20-ToolBox można łatwo skonfigurować system i różne parametry modułów oraz przenieść je do łącznika.

Działająca konfiguracja TB20 zawsze będzie wymagała łącznika magistrali i co najmniej jednego modułu peryferyjnego. Złącze magistrali obsługuje funkcję hot-swapping w celu wymiany modułów podczas pracy.

kod producenta: 600-170-1AA11

Łącznik magistrali ModbusTCP umożliwia dostęp do danych z modułów peryferyjnych za pomocą protokołu ModbusTCP, ale może pomieścić do 64 modułów dowolnego rodzaju połączonych szeregowo z łącznikiem magistralnym.
Łącznik magistrali ModbusTCP zawiera zintegrowany przełącznik dwuportowy, który umożliwia konfigurację topologii gwiazdy i linii.
Duża tabela obrazów we / wy o wielkości 2 kB umożliwia wdrażanie kompleksowych i złożonych systemów.
Rejestry sterowania i stanu mogą być używane do konfigurowania i monitorowania zachowania łącznika za pomocą protokołu ModbusTCP.
Za pomocą TB20 ToolBox można łatwo skonfigurować strukturę systemu i różne parametry modułu oraz przesłać odpowiednie ustawienia do łącznika.

Działająca konfiguracja TB20 zawsze będzie wymagała łącznika magistrali i co najmniej jednego modułu peryferyjnego. Złącze magistrali obsługuje funkcję hot-swapping w celu wymiany modułów podczas pracy.